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突破傳統!COB LED RGBG結構專利技術革命 優勢遠超SMD LED!

日期:
2025年2月13日
更新日期:
2025年2月27日

無論是舞台表演、商業廣告展示,抑或大型活動,都可以用上得COB LED Wall。比起傳統的SMD LED Wall,COB(Chip-on-Board板上晶片)LED Wall具有多項技術優勢,主要體現於顯示效果、可靠性、節能等方面。

COB LED技術優勢:

  • 節能、低碳
  • 高效、低成本
  • 更高解析度
  • 極低像素故障率
  • 更強保護力

新興顯示技術:COB LED

COB LED是一種新興的顯示技術,COB即Chip-on-Board,故名思義就是將LED晶片直接安裝在電路板上,而不是單獨封裝在塑膠或陶瓷封裝中(也即是傳統技術)。

COB LED RGBG專利技術突破傳統

COB LED技術將大量 LED發光晶片直接、準確地安裝在印刷電路板(PCB)上,以形成單一模組;並使用防護等級高的特殊介質,連接板上的驅動元件及發光晶片。

這種獨特設計消除了傳統封裝的空間限制,可安裝更多的發光晶片在PCB上,提高了發光效率和亮度。

COB LED 獨特像素結構

傳統的SMD(Surface Mount Device,表貼式裝置)技術,會將燈杯、支架和水晶等組件,封裝成不同尺寸的燈珠 ;再使用高速的表面貼裝技術 (SMT)機器和高溫回流焊接,將燈珠貼到PCB 上。

傳統SMD LED技術像素結構以「RGB、RGB」來排列;COB LED技術則以「RGBG、RGBG」緊湊排列而成。

COB LED這種創新的「RGBG」結構專利,將PCB上的LED 晶片排得更高密度、更緊湊,令COB LED 可在緊湊的面積內,產生強烈明亮的光線,也超越了傳統SMD LED 像素間距限制,達至更高的像素密度(PPI)。

 

SMD LED技術

COB LED技術

封裝技術

將燈杯、支架和水晶等組件,封裝成不同尺寸的燈珠,再將燈珠貼到電路板上

  • 散熱過程比較複雜,導致不良率增加、產品壽命短

大量 LED發光晶片直接、準確地安裝在電路板

  • 可安裝更多的發光晶片在P電路板上,提高發光效率和亮度
  • 冷卻效果佳、壽命更長

技術像素結構

「RGB、RGB」

  • 使用的燈珠更多,焊點較多,維護成本相應更高

「RGBG、RGBG」

  • LED 晶片排得更高密度、更緊湊,光線明亮、維護成本低

 

COB LED技術具顯著優勢

COB LED帶來顯著的技術優勢,包括更均勻的光線、維護成本低、壽命長,令其產品遠勝傳統的SMD LED產品。

由於COB LED技術具有較少的焊點和支撐 LED 晶片的固體基板,成品發生故障的機會大減,從而確保產品有更長的使用壽命,而維護成本也會因而降低。

反之,SMD LED技術會將LED 晶片先封裝成燈珠,再將燈珠貼到電路板上,焊點較COB LED技術多,維護成本相應也更高。

此外,COB LED以更密集的 LED 晶片排列,所產生的光線更平滑、更均勻,光線之間無縫連接、沒有間隙,消除明顯的熱點。